无铅焊台和有铅焊台的区别

我们都知道焊台分为无铅焊台和有铅焊台，但是很多人一定不知道为什么要这样分，依据又是什么，无铅

　　焊台和有铅焊台最明显的区别是四个方面：

　　1、焊接温度差别：

　　最直接的区别是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝

　　的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。

　　2、环保程度差别：

　　有铅焊接经济实惠，在之前就十分广泛的普及。然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊

　　接的话题。无铅焊台可以做到不受到污染而成为无铅环保产品,这样就不用担心对环境和人体产生危害,有铅

　　焊锡不环保很多出口的产品就禁止有铅产品。

　　3、价格上的差别:

　　有铅焊接经济实惠，无铅焊接相对价格高些，使用并未普及；

　　4、原料差别：

　　有铅与无铅锡膏的最大区别是是否含有铅，成分上的改变导致物理性质熔点发生变化，浸润性

　　发生变化。助焊剂填加到有铅锡膏中就叫有铅助焊剂，填加到无铅锡膏中就叫无铅助焊剂。不是因为助焊剂

　　中是否含铅而命名。

　　5、用途上差别：

　　无铅助焊剂与有铅助焊剂，最大的区别是用途上，成分上大部分相同，其中少量成分改变了。从理论上来

　　讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用

　　，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。

　　无铅焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到无铅焊台作为焊接

　　工具，常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。特别适用无铅精密电子的焊接操作。

　　随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多

　　年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。

　　但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地

　　替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。当前国内许多大公司也没有完全

　　采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性。

　　我们说无铅不是绝对的无铅，人们常说金无足赤，目前的标准是只要铅的含量不超过1000ppm就可以被称

　　之为无铅。

　　其次你需要知道的是，无论有铅焊台和无铅焊台，本身都是无铅的，那么为什么会有有铅和无铅之分呢，

　　原因就在于焊台所用的焊料，在无铅焊台出来之前，传统的焊台都用的是铅锡合金作为焊料，铅锡合金作为

　　焊料有比较久的历史，它本身做为焊料有无与伦比的优势，首先铅锡合金焊锡后具有良好的强度和抗疲劳特

　　点，然后铅锡合金的熔点一般比较低，融化后有较好的流动性，最后，铅储量丰富，价格便宜。

　　既然如此，铅锡合金有这么多的优势，那为什么要弄出无铅焊台呢，我们都知道，铅是有毒的，美国环

　　境保护署(EPA)将铅及其化合物定性为17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一，铅又通过渗入地下

　　水系统而进入动物或人类的食物链；在日常工作中，人体可通过皮肤吸收、呼吸、进食等吸收铅或其化合物

　　，当这些物质在人体内达到一定量时，会影响体内蛋白质的正常合成，破坏中枢神经，造成神经和再生系统

　　紊乱、呆滞、贫血、智力下降、高血压甚至不孕等症状；铅中毒属重金属中毒，在人体内它还有不可排泄、

　　并且会逐渐积累的问题，正是因为如此，无铅化越来越受到人类的重视，无铅焊锡也就应运而生了，而无铅

　　焊台正是无铅焊锡的工具之一。

　　于是各种无铅焊料被研发出来，但是他们都有一个特点，那就是熔点比较高，常见有铅锡成分为63/37的

　　熔点是180°-185°，无铅的锡为225°-235°，熔点的升高对焊台提出了更高的要求，首先，焊接同一大小

　　的焊点，需要更多的热量，第二，为了保证焊接质量和产能，焊接同一大小的焊点，焊接时间不能延长。

　　第三，不能过多的增加焊接温度，因为电子元器件和PCB对高温比较敏感，一味的升高温度可能烧坏产品所以相

　　对于传统的焊台，无铅焊台的功率更大，手柄导热部份的导热能力效率更高，以便于在同一温度下，提供更

　　多的热量，然后，无铅焊台的温度传感器更加的精密和靠近烙铁头工作部分，以检测和控制温度的变化。

　　无铅焊台的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到无铅焊台作为焊接工具，

　　常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。特别适用无铅精密电子的焊接操作。

　　焊台的功能有很多，这也是为了适应精密电子加工行业的生产要求，一般要求有下面那几个方面：

　　1：焊台的温度锁定功能，不可以有大幅度的偏差。

　　2：密码锁功能，防止工人误操作随意改变焊接温度。

　　3：防静电功能，精密芯片焊接工艺需要对防静电要求比较严格。

　　4：自动休眠功能，为了延长烙铁头寿命。

　　5：温度补偿功能，升温及回温速度要快。

　　6：数码显示温度，方便调节。

　　其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊

　　接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅

　　焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。

　　其实现在一般的恒温焊台已经达到了无铅焊接的要求，普通的恒温焊台的焊接温度最高也能达到450度，例

　　如cxg80智能无铅焊台,最高温度可达到450度，完全能达到无铅焊接的要求。